第153章 712工程（4k）(2/6)

  “所以说，拓扑半金属当作原材料能让芯片有更强的算力？”在和赵普见完后，林甲问，她还是不太懂。

    陈元光解释道：“原本我们把芯片的面积固定，比如说是一平方厘米，然后我们要在这一平方厘米的面积上放尽可能多的晶体管，7n是指晶体管的大小是7n，而不是指芯片的大小。

    晶体管越小，同等面积下芯片的晶体管数量也就越多，芯片算力和晶体管数量挂钩。

    而现在我们用新材料作为芯片的原材料，我们不用拘泥于一平方厘米，我们可以在4平方厘米，甚至16平方厘米的面积上去放晶体管，我们虽说单个晶体管的体积更大，但是我们能放晶体管的面积也更大了。

    也就是说我们用28制程制作出来的芯片，晶体管数量和5n制程制作出来的芯片数据一样，因为我们的基底更大了。

    原本华国的思路是去追赶国外的技术，别人在3n，我们现在连28n都还没搞定，差距非常大，但是因为3n可以说是工艺极限了。

    因为硅基材料的晶格结构和物理特性限制了芯片制程的进一步缩小，硅基材料在3n几乎已经达到了极限，现在3n都难以保证良品率。

    在这个制程上，三星已经掉队，唯一还能维持良品率的是台积电。

    如果继续沿着光刻机去追赶，需要整个上下游供应商的共同进步，这太难了。

    而我们直接上新材料，可以在现有技术上，实现同等的算力。

    甚至用国内asl的7n光刻机改造，用拓扑半金属制造硅片的话，芯片的算力能比3n表现更好，无限逼近1n。

    这就意味着他们的策略彻底失败，我们的芯片算力比他们还更先进，那是谁卡谁脖子呢？

    而你把3n工艺给我们用，我们一起突破现在的桎梏，把芯片给它拉满，或者大家一起卡在1n。

    这是一件合则两利的事情。”

    陈元光接着说：“之前在常温超导体的制备过程中无疑间发现了这种全新的拓扑半金属，只是我一直没有想明白，怎么去设计偏振光去做刻制芯片的那一步。

    在绵阳的这段时间里，我终于想清楚了这个问题。”

    自始至终陈元光就从来没有想过要