第七百二十四章 调试测验(3/3)

，想要苛求加工参数完全达标，几乎不可能。其中影响最大的，就是作为核心设备的光刻机。

    姜安平亲自动手，使用专用夹具，将光刻完的几十片硅晶圆装进专用容器，拿去芯片生产线那边，去进行后续的刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

    两个多小时之后，所有工序走完，几十片硅晶圆，变成了一千多枚封装完成的ar1芯片。刘焱、乌光辉、姜安平等高管和研发人员，开始动手对这批芯片进行全面测试。

    半小时后，所有芯片测试完成，姜安平对测试结果进行了汇总，最后宣布道：

    “此次我们自主研发的一微米光刻机测试，共选用了35片硅晶圆，加工过后，切割封装成1750枚芯片。

    经过全面测试，合格产品共1203枚，合格率为687。

    也就是说，咱们光刻机研发实验室生产的第一台一微米光刻机，第一次开机测试生产，就成功了，并且合格率已经达到了晶圆工厂内现有几台j能和n康光刻机的加工水平。”

    听完姜安平的发言，刘焱带头鼓掌，其他维创电子告诉的高管和研发人员，以及其他负责封装测试的员工紧随其后，现场爆发出一阵热烈的掌声。

    在场观摩的维创电子公司员工们都在七嘴八舌的讨论着：