第575章 玻璃基板崛起：半导体封装新纪元！5年内渗透率将超50％(2/2)

然充满信心。多家上市公司纷纷布局玻璃基板领域，加快技术研发和产业化进程。这些公司在tgv（玻璃通孔技术）等领域取得了重要进展，为玻璃基板技术的商业化应用奠定了基础。

    值得一提的是，一些具有创新能力的上市公司已经开始在玻璃基板领域取得突破。例如，帝尔激光在tgv激光微孔设备方面已经实现小批量订单；五方光电的tgv玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试；沃格光电则拥有tgv载板核心工艺，包括玻璃基薄化、双面pvd铜金属化以及通孔等。这些公司在玻璃基板领域的技术布局和研发进展，无疑为整个行业树立了标杆。

    综上所述，玻璃基板作为一种新型的封装基板材料，在半导体封装领域具有重要的应用前景。随着技术的不断进步和市场的逐步接受，玻璃基板有望在未来几年内成为半导体封装行业的主流技术之一。对于投资者而言，关注玻璃基板领域的上市公司及其技术进展，将是把握半导体封装行业未来发展的重要途径之一。