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第329章 科创板芯片设计公司业绩会:ai兴起带动多领域芯片需求(1/20)

    2023年4月12日下午,科创板细分行业集体业绩说明会之芯片设计专场正式召开,聚焦模拟芯片、数字芯片等细分领域。fanghua炬芯科技、芯海科技、力合微、聚辰股份、思瑞浦等五家公司的高层出席会议,就人工智能(ai)产业机遇、行业生态和发展动向等内容与投资者进行互动交流。

    ai兴起带动多领域芯片需求

    ai产业的发展为芯片行业带来了新的机遇。炬芯科技董事长兼总经理周正宇表示,ai人工智能生态的兴起,使得端侧设备的算法多样化和算力需求持续提升,而电子产品在智能化、轻量化和便携化快速发展的同时,对于更低功耗的算力芯片的需求亦愈发强烈。公司的端侧ai处理器芯片将提供智能物联网aiot端侧低功耗算力芯片平台,也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点,可满足低功耗端侧设备的人工智能应用需求。

    芯海科技董事长、总经理卢国建在业绩会上分析称,随着ai技术的广泛应用和强劲需求,数据中心、自动驾驶、人形机器人、手机和ai pc等前沿应用领域的发展速度明显提升。在这些领域,ai技术为数据处理、能耗管理、精准控制等提供了强大的支撑,推动了u、模拟芯片、b、测量感知及高性能计算等方面的深刻变革。如数据中心需要高性能的处理器芯片来满足海量数据的计算需求;自动驾驶则依赖于精准的传感器和控制芯片来确保行车安全;人形机器人、手机和ai pc则对半导体的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。此外,随着ai技术的发展,算力需求的迅猛增长,能耗问题日益凸显,对电源管理和b电池管理系统提出了更高要求。

    力合微董事长、总经理liu kun介绍,公司作为物联网通信芯片设计企业,致力于电力线通信(plc)芯片技术、多模通信芯片技术的研发,全面布局物联网通信的工业化应用及消费类市场,在包括电力物联网、智慧光伏和电池智慧管理等新能源领域、综合能效管理、智能家居、智能照明等物联网业务领域。公司plc技术和芯片作为基于电线的数据通信和数据传输解决方案,可以支持包括人工智能(ai)在内的物联网应用层信息和数据传输。

    聚辰股份董事长陈作涛认为,

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