第163章 联发科携手阿里云：实现ai大模型芯片级适配(2/2)

了联发科外，其他芯片厂商也在积极推动大模型在手机终端的落地。例如，高通宣布推出了支持100亿参数级别大语言模型的第三代骁龙8s移动平台，并得到了小米civi 4 pro等手机的青睐。这一趋势表明，越来越多的手机厂商和芯片厂商开始认识到端侧ai的重要性，并纷纷加大投入力度，以期在激烈的市场竞争中抢占先机。

    当然，端侧ai的发展也离不开政策的支持和市场的推动。随着国家对新一代信息技术产业的重视和扶持力度不断加大，以及消费者对智能手机功能的日益多样化需求，端侧ai的市场前景将更加广阔。根据咨询机构idc的预测，2024年中国智能手机市场出货量将达到277亿台，其中ai手机出货量将大幅增长。可以预见，未来端侧ai将在智能手机领域发挥越来越重要的作用。

    综上所述，联发科与阿里云的合作实现ai大模型芯片级适配，无疑为端侧ai的发展注入了新的动力。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，我们有理由相信，未来的智能手机将更加智能、更加便捷，为我们的生活带来更多可能性。作为消费者和投资者，我们也将密切关注这一领域的最新动态，期待更多创新和突破的到来。

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