第66章 硅光模块迎来量产机遇：行业巨头争相布局，800g时代来临(1/2)

    在科技日新月异的今天，硅光模块作为光通信领域的一颗璀璨明星，正迎来量产的黄金机遇。nian随着降低功耗和成本成为光模块领域发展的主要趋势，800g硅光模块有望成为市场的新宠，而在未来16t时代，硅光及薄膜铌酸锂的优势将更加凸显。近日，铭普光磁、长光华芯、博创科技等上市公司纷纷披露硅光模块相关产品的进展，引发市场的广泛关注。

    铭普光磁的自主研发光通信高速数通硅光800g dr8光模块的成功通过行业通用示波器检测，成为市场关注的焦点。该模块采用osfp封装，tdecq平均测试值可达15db以下，实现16w低功耗，达到行业先进水平。这一成果的取得，不仅彰显了铭普光磁在硅光技术研发方面的实力，也为公司在光通信领域的进一步发展奠定了坚实基础。

    除了铭普光磁，其他上市公司也在硅光模块领域取得了显着进展。

    中际旭创作为全球光模块厂商的佼佼者，已在硅光领域进行多年的研发和布局，推出了搭载自研硅光芯片的400g和800g硅光模块。

    光迅科技作为全球光模块厂商排名第五的企业，其200g、400g、800g硅光芯片已具备量产能力，并展示了16tb/s硅光芯片。

    新易盛、华工科技等公司也在硅光模块领域有所建树，产品已涵盖基于硅光解决方案的800g、400g光模块产品。

    在硅光产业链中，硅光设备相关上市公司同样表现抢眼。罗博特科参股光模块封测设备全球龙头fintec，并拟收购其全部股权，进一步拓展公司在硅光领域的业务范围。杰普特研发的硅光晶圆测试仪服务于英特尔等公司，为硅光产业的发展提供了有力支持。

    随着硅光模块技术的不断进步和市场规模的扩大，行业巨头们纷纷加快布局步伐。中信建投表示，800g硅光模块有望迎来量产机遇，而硅光及薄膜铌酸锂在未来16t时代的优势将更加明显。据yole预测，硅光模块市场规模将在未来几年内实现快速增长，从2022年的124亿美元增长至2028年的724亿美元。

    这一趋势的背后，是光通信行业的快速发展和数据中心对高速、大容量数据传输的迫切需求。随着云计算