第841章 2纳米芯片突破实验！(3/3)

  “这些材料需要具有优异的电学、热学和机械性能，这样才能够确保芯片的稳定性和可靠性。”

    “另外再设计工具的优化上，为了设计出更小、更复杂的电路结构，需要使用更高精度的设计软件。”

    “这些软件能够模拟足够精度的尺度下的电子行为，并要在此基础上设计出更有效的电路。”

    还有就是要对制造工艺进行改进，制造工艺是实现突破2纳米精度芯片的关键。需要改进光刻、蚀刻、沉积等工艺步骤，以确保在如此小的尺度上精确控制材料的形状和尺寸。”

    “必须去需要采用更先进的光刻机来实现更高的精度和更小的线宽。”

    “最为关键的事就是在测试与验证上，在制造出低于2纳米精度芯片后，需要进行严格的测试和验证，以确保其性能和可靠性。”

    “这包括电气性能测试、热性能测试、机械性能测试等。”

    ……

    很快。

    在场的一众光刻机就对此进行了足够详细的项目测试。

    好在这些光刻机专家很快就发现了徐浩的手册上记录的办法确实可行。

    2纳米精度的芯片的突破项目也能借此顺利进行下去。“呼，还好有徐教授的手册，否则我们的项目将会再次陷入了瓶颈之中。”

    “多亏了徐教授的考虑周到，否则的话，不出意料的就是我们又要麻烦徐教授了！”

    “若是没有徐教授，我龙国的芯片恐怕很难这样顺利的进行下去啊！”

    “如今问题解决了，依我看，2纳米精度的芯片的突破任务应该很快就就会完成了！”

    “期待这次我们将会研制出什么样精度的芯片，能否真的对2纳米精度的芯片做出突破！”

    ……

    想到这。

    在场的一众光刻机项目的专家无不是内心悬了起来。

    因为说到底。

    决定这个所谓的2纳米精度的芯片突破的项目是否成功的决定性因素还是最后的芯片的精度！