第三百九十三章 芯片史的转折点，全世界向龙兴集团看齐(4/10)

    “堆叠技术！”

    “我的上帝啊，龙兴集团居然采用了三维集成电路来设计芯片，他们工程师究竟怎么解决散热问题的，这不可能啊！”

    “c系统级芯片使用堆叠技术，相当于两块芯片，甚至三块，四块芯片合在一起，它们的散热和供能都是问题，这简直就是奇迹，这简直不可思议，难不成是上帝再次眷顾了龙国？”

    “他们在创造奇迹！他们在书写历史，我的天啊！”

    堆叠技术他们不是没有想过运用在c系统级芯片上，而是尝试多次都失败了。

    为什么会失败？

    两个原因，散热和供能！

    先说散热的问题。

    芯片堆叠技术就相当于盖房子，一层就是一枚芯片，盖三层就相当于三枚芯片。

    目前市面上的芯片，它的能耗普遍在12-20w的区间，这个数值要是乘以三，哪怕用最低的12w功耗去算，运行功耗都会达到36w。

    36w的功耗什么概念？

    就这么说吧，髙通公司著名的“火”龙芯片810，它的功耗是20w，许多手机都扛不住了。

    36w功耗的芯片运行起来，那不是温热，而是妥妥的烫手，搞不好会直接烧坏主板！

    还有最关键的是，三维设计的芯片由于是堆叠模式，集成电路运行散发的热量都会在狭小的空间不断积攒，很难散去，更容易影响芯片的使用寿命。

    除了散热问题，电路能源供给也是大问题。

    由于是类似于盖房子的设计，电力也只能向房子那样，由下往上传输，除了怎么连接的问题，还有传输电路的能耗问题，这无形又增加了芯片运行的功耗，让发热问题进一步严重。

    不是外国芯片专家没尝试，而是他们没能力解决。

    两块同时运行的c系统级芯片，还要将功耗控制在19w以下，这比杀了他们还难。

    这也是为什么，芯片堆叠技术只运用于存储芯片，而不是c系统级芯片，后者因为是多个芯片模块的集合体，要是二合一运行，那功耗真不是闹着玩的。

    髙通公司首席芯片工程师，兼米国芯片实验室2组组长的查尔斯现在摸着下巴，整个人的表情有些