第三百九十三章 芯片史的转折点，全世界向龙兴集团看齐(2/10)

    现在最离谱的是，他们都不知道7纳米芯片到底是怎么做到的每秒3万亿次运算。

    苹果公司的芯片研发团队，那可是世界闻名的顶尖科学家，在同纳米制程的情况下，能被甩每秒17万亿次运算，这不仅裤克、莫伦克夫疑惑，全世界观看这场直播的芯片领域专家都懵逼。

    “插曲已过。”

    突然，陈星再次开口。

    霎时间。

    稍稍减弱的掌声立即熄火。

    只见陈星将遥控器放到左手，随后用右手伸进口袋，拿出里面用树脂材料密封的华夏芯片，郑重宣布道：“让我们近距离欣赏，全球首款采用三维集成电路设计，7纳米制程芯片的全貌。”

    “三维？”

    “什么？三维？”

    “三维集成电路设计芯片？”

    话音落下。

    裤克、莫伦克夫、张缪，连带全场半导体芯片领域的大手子都不淡定了。

    任国非更是愣住了，喃喃自语道：“居然是芯片堆叠技术，怪不得一枚芯片能够超越同制程芯片两倍的性能表现，原来是堆叠技术！”

    “什么是堆叠？”

    雷布斯忍不住询问。

    他没有布局半导体芯片，对所谓的芯片技术一知半解，只知道个大概情况。

    “很厉害吗？这技术？”

    罗浩同样询问。

    “这项技术不算新技术，一般都用于存储芯片，所谓的32g、64g和128g就是看谁叠的高，可我真没有听说过能把这项技术运用在c系统级芯片上。”任国非目光闪烁，宛如被打开了新世界大门。

    “这！”

    “这…这么牛逼？”

    雷布斯，罗浩，乃至王福都忍不住吃了一惊。

    什么叫遥遥领先？

    这特么就叫遥遥领先！

    而在第一排的裤克，此时更是愣在了当场，整个人止不住颤抖，谁也不知道他在想些什么，但唯一可以肯定的是，c系统级芯片堆叠技术，这肯定打开了芯片领域的另一扇大门。

    不止是裤克，莫伦克夫、张缪、彼德·温宁克、前田秀继、小林六郎眼神都流露出抹震惊，如果华夏芯片真的使用堆叠