第二百零四章 深挖芯片材料，进军东南亚效仿大米？(1/6)

    “如果要用一句话概括，那就是这款光刻胶是我专门为多重曝光技术而设计的产品。”

    当陈星听见这句话那刻，心中也泛起了波澜。

    因为没有135极紫外光的euv光刻机，各个环节都需要配合多重曝光技术去设计。

    想弄更先进的光刻胶？

    不好意思。

    48纳米duv光刻机不支持！

    因为48纳米的duv光刻胶照射出来的光源是193纳米，如果光刻胶不能适配这个数值，那将无法参与芯片生产。

    “辛苦了。”

    纵使有千言万语，陈星也只能化作这三个字。

    他已经打定主意了，只要光刻工厂宣布建设完成，并投入使用那刻，就是彻底与西方摊牌，半导体领域全面反击的时刻。

    “职责所在。”朱明月淡淡一笑，又拿起旁边的罐子道：“刚才的是正胶，这罐是反胶，总裁可以带回去试试效果。”

    虽然光刻胶种类多，大致分为六种，不过40纳米以下芯片用的光刻胶一般都是arf光刻胶，而它又区分正反胶。

    何为光刻正反胶？

    就比如说arf光刻胶的正胶，它被紫外光照射后，照射区域的化学性质会变得容易溶解，因此经过曝光的区域会被移除，形成电路图案，未曝光的区域则保持不变，形成所需的结构。

    至于arf光刻胶的反胶，它被紫外光照射则截然相反，未曝光区域的化学性质变得容易溶解，因此未经曝光的区域会被移除，形成图案，经曝光的区域则保持不变，形成所需的结构。

    光刻正反胶，它们分别对应了不同的光刻生产工艺，也是硅片曝光的必备。

    “对了。”

    朱明月在拿出光刻胶后，还不忘提一嘴道：“这款光刻胶阻抗是10的20次方，领先jsr株式会社、tok东京应化5个次方。

    “阻抗越高，就代表光刻胶纯度越高，纯度不足就会造成硅片污染，这款光刻胶总的来说就四个字，遥遥领先。”

    “遥遥领先…”

    陈星听见后难掩心中激动。

    前有16英寸半导体硅片，后有1020arf光刻胶，芯片生产原材料方面