第一百六十七章 技术交持，米国版半导体芯片联盟(5/6)

龙兴科技公司的话，召集他们来这里做什么？

    其他公司ceo总裁面面相觑，同样疑惑满满。

    玛利亚也没有卖关子，而是直言道：“要是说制裁的事，这场会议怕是要推迟数天，因为还有大量人员没到齐，所以这次我召集你们来就为了一件事，那就是组建半导体芯片联盟。”

    莫伦克夫：“？？？”

    裤克：“？？？”

    其他半导体总裁：“？？？”

    懵了！

    在场的人全懵了！

    组建半导体联盟，他们也需要报团取暖了？

    还不等他们说话，玛利亚便继续坦言道：“我知道各位的公司都有相应的核心专利技术，例如髙通公司的基带芯片，德州仪器的创新型数字信号处理与模拟电路，还有博通你的有线与无线通讯技术等。”

    “我们的做法很简单，就是想让你们技术交持，共同发展，实现半导体领域的科技的快速进步，当然了，其他国家的企业，也会陆续加入我们的联盟。”

    刚说完，她又补充道：“这并不是我一个人的意思，而是贝莱集团与领航集团的意思，你们可以理解成我只是传话的。”

    “……”

    沉默…

    集体陷入了沉默。

    玛利亚的意思很明显了，就是想让他们交出公司全部技术，然后共同进步完成突破。

    他们会答应吗？

    有点悬！

    因为他们并不是话事人，而且这需要经过股东会的表决，估计他们是不会同意的。

    别看大家都是米国企业，但私底下可一直在较量。

    例如苹果公司最近半年，已经投入了百亿去研发基带芯片，就是为了摆脱髙通公司的专利吸血。

    如果说技术共享的话，那他们研究的成果不是白费了？

    不过损失最大的不是苹果公司，而是莫伦克夫的髙通公司，因为如果真技术交持，他们就相当于失去苹果公司这颗摇钱树，用不了多久估计他们就可以研制出苹果基带芯片。

    “这…”

    “玛利亚小姐…”

    “这恐怕……”

    众人都欲言又止，他们都不想和对方交持专