第六章 强者从不抱怨环境(2/4)

    三个环节，无论哪个环节，都能赚得盆满钵满。

    芯片团队目前要做的是芯片设计，只要能在eda软件上设计出4g基带芯片图版，并通过最终的仿真验证，就可以让代工厂去进行大规模量产。

    因为是从零开始，第一步就要确定基带芯片的功能和性能需求，这包括支持的4g标准，以及数据传输的速率和功耗。

    对于芯片功能和需求，高正谦已经有了初步想法，他要制作的是可以全网通的基带芯片。

    目前的髙通4g基带芯片还没做到全网通，它针对龙国的三大运营商，分别推出了移动基带芯片，联通基带芯片和电信基带芯片，这也是为什么以前的4g手机会有某某定制版的原因。

    想要做到全网通，那就需要更高效的dsp处理器。

    这是基带芯片核心组件之一，负责执行各种数字信号处理任务，如数据解码、调制解调、信号滤波、数据压缩和解压缩等，dsp可以高效地执行复杂的算法以处理通信信号。

    简单概括，它就是基带芯片的运行大脑。

    半个月。

    高正谦打算半个月完成它。

    在芯片团队投入工作时，陈星又发现系统人才的一个“特性”，那就是在必要的时候不需要休息，代价就是会掉忠诚度。

    简单来说就是可以24小时工作，不过会疯狂掉忠诚度，忠诚度低于60点的时候，人才可能会自动离职。

    不过想要提升忠诚度也很简单，一共三种途径，分别是语言激励，提高工资，带薪假期，陈星也是时刻关注他们的忠诚度，适当增加工资。

    ……

    另一边。

    快充技术实验室。

    快充团队由紫色人才杨博超带领，他自带的科研成果是双电芯分压技术。

    相比较于芯片团队，快充团队进展神速。

    他们将电池重新设计，改为双电芯串联设计。

    根据串联分压原理，原本5v的安全电压可以提升到10v，当10v大电压输入电池时，双电芯的设计会把10v的电压分压5v，大大缩短了充电时间。

    目前快充团队需要攻破的技术瓶颈还有很多，例如电池的改良和电源适