第一百五十四章 第一款国产soc(2/3)

做到这么便宜，但是依旧有不错的硬件利润的主要原因。

    实际上，哪怕是c也准备使用国产货了……

    六月二十日，徐申学再一次抵达了智云半导体的研发中心。

    今天他可是特地过来看智云自研的手机c芯片的！

    到了实验室后，智云半导体总经理付正阳给徐申学介绍着众人身前的一款小芯片：“徐董，这就是我们自研的s100芯片，经过了前面一次的流片失败后进行了改进，第三次终于流片成功，各方面性能数据均已经达到了我们的预设目标。”

    “这是我们华夏第一款国产c！”

    “我们的这款芯片，采用了arv7的基础构架，并在这个基础上设计我们的智芯构架，并以智芯构架为基础，设计出来了这款s100芯片！”

    “芯片采用当下主流的四十五纳米工艺，cpu单核心，256kb的二级缓存，默认主频800h，我们在测试的时候尝试过超频到18ghz，不过发热太严重，超频基本不具备实际价值。”

    “gpu方面，也就是常说的显卡，一开始我们尝试了自研的gpu构架，但是发现自研构架有些问题，随后我们获得了ar公司的ali构架的永久授权，我们在这个基础上进行了改进和升级，构建了我们全新的gpu构架，推出来了ap50gpu核心。”

    “在gpu上，我们的进展比cpu其实更快也更顺利，目前在性能上已经做到了不逊于德州仪器c整合的gpu水准，不过和高通方面的最新骁龙二代的gpu还是一些小差距！”

    “我们还在s100上，也集成了内存控制器，蓝牙以及wifi模块等传统的手机c上的功能模块！”

    “此外，我们还在c里，集成了我们自研的电源管理芯片，这个电源管理芯片的技术指标已经达到一流水准，在这之前这一技术已经使用在了我们的s10旗舰机上，整体表现的相当出色。”

    “同时我们还把自研的智能图像处理芯片isp也集成到了该芯片当中，我们的智能isp核心模块，之前作为单独芯片已经在s10旗舰机上进行了部署应用，可以提供非常出色的智能化相机功能！”

    “我们正在尝试对该芯片设计进行升级改进